美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。1月美国半导体销售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅；欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%，中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%。
业内介绍，继2017年创下有史以来最高的年销售额之后，2018年全球半导体行业迎来一个强劲而有希望的开局，1月销售额创新高，并且连续18个月实现同比增长。
业内人士表示，半导体行业在经过2015年的短暂衰退之后，2016年下半年开始复苏，到2017年，随着物联网、智能工厂、人工智能、大数据、5G网络及汽车市场的进一步发展，全球半导体行业进入超级周期的趋势逐步增强。
2017年，半导体上游材料持续缺货涨价。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升，并于11月创下新的销售纪录，全年销售有望首次突破4000亿美元的纪录。国际半导体产业协会（SEMI）乐观预计2018年将再创新高，2019年整体半导体市场将挑战5000亿美元纪录。
大基金二期脚步临近
而在国内市场方面，除了销量之外，芯片领域近期还迎来消息面上的重大利好。
据外媒报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。
这意味大基金二期的募集资金规模将超过一期。公开资料显示，大基金一期募集资金为1387亿元。据悉，大基金一期累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家。投资范围已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。
根据大基金总经理丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
大基金参股比例超过5%的公司具体名单如下：
业内介绍，大基金设立的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟 IDM 形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
实际上，在大基金和政策的带动下，国内半导体企业也正加速布局。据统计，当前国内在建和拟建的21座12寸晶圆厂有望在2020年前实现投产。届时，我国将有32座12寸晶圆厂，每月产能将超过160万，为现有产能的3倍。
根据SIA统计，未来数年在建的晶圆厂中，中国占比将接近 40%，且从2018年开始，中资将成为国内晶圆厂建设的主力。
个股方面，半导体板块显示，
万业企业：以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金20%的份额，该基金第一大出资人为“国家大基金”；
景嘉微：2018年1月面向国家集成电路产业投资基金等非公开发行，募资总额13亿元。其中，国家集成电路基金认购90%。
其他个股：北方华创、长川科技、晶盛机电、通富微电、长电科技。（来源：选股宝）