材料是半导体产业链中重要的高壁垒、高毛利环节，品种众多，且行业处于高度垄断状态。据统计，当前全球半导体材料总市场规模在240亿美金左右。按照市场空间排序主要包括硅片（占据材料份额的30%以上）、特气（约15%）、光掩膜（10%-15%）、半导体化学试剂（7%-8%）、光刻胶（6%左右）；而国内半导体材料市场也超过200亿元人民币。由于半导体材料仅占据制造环节总成本的10%以下，但对终端产品性能影响较大，因此晶圆制造厂商对半导体材料价格并不敏感，而对材料的技术、质量以及供应稳定性要求极高，鉴于此，全球半导体材料企业均是跟随制造企业龙头同步成长起来，行业一直处于高度垄断状态。
半导体材料当前国产化率极低，国内市场进口替代空间巨大。由于我国半导体产业起步较晚，且此前较多沿用海外半导体企业供应体系，因此当前半导体材料领域国产化率极低；在部分高端材料领域（中高端制程光刻胶、12吋硅片）几乎100%依赖进口。材料作为半导体产业链中的重要环节，其国产化是半导体产业国产化的必要保障；因此近年来国家出台诸多政策（部分核心中字头晶圆制造企业对于年度国产采购比例有一定要求），而相应企业也对此环节均投入大量人力物力；预计随着近年来国家政策的推动及企业自主研发的加快，预计材料国产化将成为大势所趋，国内相应企业空间巨大。