据媒体20日报道，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、中科图灵等继续跟投支持。该轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。
此外，寒武纪CEO陈天石向媒体透露，公司未来倾向于考虑在境内A股上市，不过未透露上市时间表。
寒武纪是全球AI芯片领域龙头，也是最具有指标性的自主芯片独角兽。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H等多个型号，今年5月公司正式发布新一代产品，包括采用7nm工艺的终端芯片Cambricon lM、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡等。
此次寒武纪再获融资，将使公司发展进一步提速，若日后国内上市进程落实，相关概念股也必将引发市场关注。
相关公司方面， 相关板块显示，
科大讯飞：深度布局人工智能，参股了寒武纪。
中科创达：与寒武纪科技达成战略合作，共同开发新型的人工智能技术以及面向行业的人工智能解决方案。
中科曙光：推出了与寒武纪联合研发全球首款基于寒武纪芯片的AI推理专用服务器，并与寒武纪在多领域展开合作。
