财经365讯（编辑 孟洋） 芯片商高通如预期地在夏威夷举办的Tech Summit 2017正式揭晓下一款旗舰处理器骁龙845，同时也邀请长期合作伙伴小米执行长雷军助阵，强调未来将在中国市场着重发展。
雷军确认小米下一款手机将采用高通骁龙845处理器，借此维持过去与高通长期合作关系。
不过，高通暂时未公布骁龙845处理器的具体细节，但预计将会着重在与三星合作新一代处理器制程，借此提升运算效能、延长电池续航时间，并且锁定更高数据连接能力与人工智能运算能力，让骁龙845处理器不但能用于智能手机，更可应用在车载、物联网、电脑视觉运算等领域。
而就先前消息，预计骁龙845处理器将导入新一代Kryo自主架构核心设计，其中可能将以ARM Cortex A75为基础，另外搭配Cortex-A53构成“4+4”核心组合，并且配置Adreno 630 GPU，以及全新X20数据芯片，将支持5相载波聚合与256-QAM连接能力，最高对应1.2Gbits/s下载速度，而处理器制程依然将由三星以第三代10纳米FinFET技术打造，暂时尚未准备进入7nm制程阶段。
其他规格部分，骁龙845将对应4通道设计的16位元LPDDR4记忆体、UFS 2.1储存元件，以及最高2500万画素的双镜头相机模组，分别可对应彩色+黑白，或是广角+远距的组合。
而实际问世时间预期将等到2018年第一季度，意味包含三星即将推出的Galaxy S9、小米7等新机都将采用此款处理器，而微软方面也传出着手测试骁龙845处理器，但不确定是否为全新Surface，或是传闻中的Surface Phone。
