一、核心亮点
1.1 国内 SoC 龙头厂商，打造多品类平台化公司1.2 受益 AIoT 爆发，智能 SoC 芯片迈入增长新时代1.3 携手平头哥积极布局 RISC-V 生态1.4 OTT 高清化发展，远程办公教育促进平板电脑需求
二、行业分析
2.1 国际视角2021年6月，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新半导体市场展望报告显示，因为看好存储芯片市场强劲成长动能，二度调升今年全球半导体市场成长率，由原本预估的10.9%大幅提升至19.7%，市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场2022年前景，预估将较今年再增长8.8%达5,734.40亿美元规模，即半导体市场将在2020～2022年出现连续3年正增长。
(来源：WSTS，单位：亿美元)
2.2 供需格局根据中国海关数据，2019年我国集成电路进口额达3,040亿美元，远高于原油或其他战略物质的进口总 额，2020年是3,500亿美元，同比增长14.74%，2021年前4个月，我国集成电路进口额达1,266.96亿美元(约合人民币8,141亿元)，这意味着我国数字经济快速发展，半导体市场前景可观。
2.3 行业情况
2.3.1 行业现状我国半导体贸易逆差明显，近年来，由于复杂的外部环境因素，对集成电路产业实现自主可控提出了迫切的要求，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。
2.3.2 行业潜力
(1)据Sage预测，到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升，相当于15.7万亿美元的增长。在未来，端侧的AI算力总规模将是云端的10倍以上。(2)8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。根据《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》的目标规划，到2022年超高清视频产业总规模将超过4万亿元。
(3)根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。就在2020年5月全国两会的召开期间，“RISC-V”也多次被提及和讨论。
2.3.3现有利好政策当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性促进国内半导体产业的高速发展，同时会推动国内电子行业核心技术与应用的全链条整体性提升。
2.4 行业所处发展阶段
集成电路处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。其是重要的战略性行业，发展水平对我国正在实施的多个重大发展规划影响巨大。以 AI、物联网(IoT)、5G通信等一系列代表未来发展方向的应用驱动带动下，对集成电路及相关电子元器件的需求呈快速增长态势。围绕着语音控制、图像处理等AI技术与无线互联技术在应用端的融合应用，使得智能家电、智能汽车、智能监控、工业控制等物联网应用终端将是未来几年最为强劲的持续增长来源。
2.5 行业对潜在进入者门槛，及主要竞争对手。(1)行业壁垒2021年上半年公司研发投入16,345.82万元，占营业收入15.60%，比上年同期增长43%。集成电路设计需要融合高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字/模拟集成电路、集成电路与片上系统等多种技术，跨越多个学科，行业具有较高的技术门槛，需要较长时间的技术积累。
(2)竞争对手情况
国内外主要同行业公司：联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。
三、企业分析
3.1 企业战略：
公司持续坚持智能化与大视频的战略方向，通过AI赋能持续深耕智能控制、智能视频图像处理等产品应用领域，为客户提供芯片、软件、算法一体化SOC+模式完整应用解决方案。
3.2 商业模式。(1)采购及生产模式公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。(2)销售模式经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。(3)研发模式公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
3.3 核心竞争力分析(护城河)(1)市场优势
公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。(2)研发优势
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行 技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。2020年度公司在高清智能视频处理、无线网络通信等技术方向的4项国际PCT技术在欧洲、美国获得授权。(3)质量优势
在汽车电子市场，公司推出了符合车规级认证的SoC及PMU产品，并已成功在前装市场实现量产;在智能硬件和智能家居市场，工业级品质的持续交付也得到了多家行业标杆客户的认可。(4)人才组织优势
面向未来发展机遇，由各专业领域资深专家领军，培训选拔富有活力和潜力的年轻骨干，不惧挑战，积极创新，打造了一支高素质高战斗力的多层次网状人才梯队。
3.4 SWOTT分析(趋势向上)优势：(1)以优质低成本套片产品满足多层次市场需求(2)积极拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
(3)用技术创新提升产品竞争力
劣势：竞争对手比较强，产品迭代比较快，必须不断保持到研发投入。机会：政策支持、下游应用范围不断扩大。
风险：(1)IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈。(2)技术研发风险，技术路线、产品性能。(3)毛利率下滑风险，芯片产品符合摩尔定律。(4)汇率风险，公司产品出口比例较高，以美元结算。
3.5 企业素质(管理层过往计划及长远眼光)(1)核心高管技术经验丰富，积极投入多方面研发。拥有 SoC行业及相关材料、半导体行业的丰富产业经验。多期股权激励，与核心骨干共谋发展。全志科技分别于 2016、2020 实 施两次三批股权激励，与公司核心骨干成员共享公司发展红利。
(2)截止2021年6月30日，公司及子公司累计获得国内外授权专利281项，其中国内专利269项，PCT专利 12项;获得计算 机软件著作权89项;获得集成电路布图设计权70项。2021年新获得授权专利23项，新获得计算机软件著作权证书8项;新获得集成电路布图设计权13项。
3.6 上下游分析(供应商和客户的议价能力)全志科技在 SoC 领域具有深厚的客户资源，在各个方面与标杆客户进行深切合作。智能可穿戴业务方面，长期与小米等开展合作;智能音箱方面，百度、阿里、天猫均有产品搭载公司芯片;在车载人工智能和语音识别方面，与科大讯飞签订战略合作协议;在 AIoT 领域，与阿里展开战略合作。另外公司在研项目覆盖智能 AI、RISC-V 等研发方向和优质客户共同成长。
3.7 公司过往财务数据分析
(1)成长能力(国内同业对比)
公司近5年营收和业绩都保持稳定，归母净利润复合年均增速低于同行。
公司主营产品构成愈发丰富，智能终端应用芯片收入占比 75%，毛利率稳步提升。
(2)盈利能力(国内同业对比)
2021Q2 全志科技毛利率、净利率大幅增长，超越瑞芯微、晶晨股份。2021 年二季度，毛利率方面，全志科技为 43.29%，较一季度 30.28%大幅 增长 13.01pcts，反超同业企业瑞芯微、晶晨股份。净利率方面，全志科技 为 28.53%，较一季度 17.21%大幅增长 11.32pcts，超越瑞芯微，继续拉大与晶晨股份的差距。 (3)公司具有较强的偿债能力，现金流情况良好
四、估值分析与操作
4.1 公司的历史PE我们选取行业中的主流公司，最近几年最低平均 PE 为 56X。鉴于 AIoT行业的高景气叠加公司经营持续改善，未来三年公司营收复合增长率为 46.8%，业绩复合增长率为 57%，产品结构显著优于行业。我们给予公司年合理PE55X，低估PE40X。
4.2 不同行业、不同发展时期采取的估值体系不一样
以上业绩、增速等指标仅为预测，估值会因各个节点数据变化而动态变化。仅供参考。
4.3 操作建议
4.3.1 估值提升(1)先发优势率先受益物联网爆发(2)积极布局 RISC-V 生态，大客户保证长期发展(3)人脸识别、智能摄像机等高速成长(4)控制器芯片从MCU向SoC演进，市场规模百亿美元
4.3.2 业绩提升(1)智能家居之扫地机，2020 年渗透率增至 4.95%。2020-2025 年全球扫地机器人销售额 CAGR 达到 14%。(2)智能音箱，深度绑定品牌客户，销量得以保证。中国市场“百箱争霸”到“三强争霸”。(3)智能视觉：智能视觉领域实现量产 超千万颗。2020-2026 年中国智能安防市场规模 CAGR 为 15%。2020-2024 年全球 AR/VR 市场规模 CAGR 超 50%，中国达51.79%。(4)车联网：2020-2022 年车联网市场规模 CAGR 达到 21.9%(5)产品种类增多，营收结构不断优化，智能终端芯片超7成，净利率提升。
4.3.3 具体操作计划在研项目：公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无 线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代ISP、 超分辨率超高清第五代SmartColor显示引擎、基于RISC-V处理器的SoC系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU访问内存通 路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工 艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合公司的工业 级和车规级品质交付能力，这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势，助力公司各产品线的智能化升级。
股权激励：
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