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谷歌和李维斯合作智能夹克

2017-06-14 22:50  来源:财股网 作者:陈天杰 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:财股网

 该系列产品主要以城市中的骑车一族为目标受众群。早在2015年谷歌就开始和李维斯合作研究这件被称作Jacquard(提花面料)的夹克,其创意是将电子元件“编织”到纤维中,使布料“变身”为一个触控屏,用户的手指可以在布料上滑动,来控制附近的电子设备。这款夹克将于2017年春季正式面世,在今年秋季将会首先推出一批“测试版”服装。该夹克将会是李维斯LeVi’s ComMUter通勤服装系列的一部分,该系列产品主要以城市中的骑车一族为目标受众群。骑车者可以骑行过程中穿着Levi’s Commuter夹克,通过在夹克袖子上挥动手势来接听来电或者拒绝来电,也可以用手指在袖口上下滑动来改变音乐音量的大小,或者切换至下一首歌。

  这种智能夹克本身并不与智能手机相连,而是把Jacquard标签嵌入夹克的袖口,再去连接夹克中的LED灯、触觉元件、电池和织入的传感器,并通过USB借口充电。此外,谷歌还为这个智能夹克开放了接口,好让第三方开发商开发出可以支持智能夹克的服务。

  智能穿戴概念股相关上市公司汇总:

  北京君正芯片

  公司的AP芯片产品功耗优势极为明显,其低功耗优势在智能手表领域比较突出,JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验,相较同类产品其性价比也更高。公司第一代智能手表完成研发工作,方案已成熟稳定,正展开第二代智能手表方案的设计评估工作。

  中颖电子芯片

  公司所设计和销售的IC产品以MCU为主。2013年7月,公司通过互动易平台证实,公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池BMS技术。

  通富微电芯片

  公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。

  苏州固锝MEMS传感器

  子公司明锐光电三轴加速度传感器在第三季度已进入批量生产。同时,研发中的第二代三轴加速度传感器样品,十月可投放市场,年底将形成大规模生产。

  汉威电子MEMS传感器

  公司目前以气体传感器研发生产为主,同时也有流量、压力、湿度等门类传感器。2013年8月公司表示,目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段。

  士兰微MEMS传感器

  2013年上半年,旗下子公司士兰微电子在IGBT、MEMS传感器、新一代LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。

  航天电器MEMS传感器

  公司在互动平台上表示,今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。

  上海新阳MEMS传感器

  公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

  奋达科技可穿戴设备

  2013年6月,公司联合元太科技发布了智能手表Smart watch。公司主要负责智能手表相关部分的软/硬件设计、无线射频和开发手机端Apps,以及精密制造。

  九安医疗可穿戴设备

  2013年上半年,公司研发的可佩戴式手表计步器投入欧美市场,该产品只需佩戴在手腕上即可推测用户运功时消耗热量和睡眠质量等信息,并将相关检测数据应用到健康管理和减肥之中。2013年8月,公司开发的首款iHealth可穿戴健康智能腕表AM3正式在国内发布。

  宝莱特可穿戴设备

  公司目前所生产的掌上监护仪主要用于监测脉率、血氧饱和度等生理参数。

  亿纬锂能电池

  公司主营业务为锂系电池产品的设计开发与生产经营,主要产品有锂原电池、锂离子电池及其它产品,主要面向智能电网和安防领域。锂原电池包括锂亚电池和锂锰电池,主要服务于物联网(rfid)、智能电网(智能表计)、汽车电子和安防等领域,是中国最大、世界第五的锂亚电池供应商;锂离子及锂聚合物电池,主要应用于小型电动产品和高端数码电子产品等领域;其它产品包括其它电池、电子元器件制造和分销、新材料以及EMS等。

  欣旺达电池

  公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售,产品包括手机数码类锂离子电池模组,主要应用于手机、MP3/MP4、数码相机等;笔记本电脑类锂离子电池模组,主要应用于笔记本电脑、上网本、平板电脑、电纸书等;动力类锂离子电池模组,主要应用于电动工具、工业移动照明、医疗设备等。公司产品定位于下游客户中的中高端品牌商,已进入苹果、飞利浦等国内外知名品牌厂商的供应链体系。

  丹邦科技柔性电子

  公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→fpc、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

  科大讯飞智能语音芯片

  歌尔声学微声元件


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