8月7日，晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。
根据新股发行安排，下周将有7只新股申购，包括科创板新股2只、创业板新股3只、北交所新股2只。
募资超200亿，A股年内最大IPO
华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。
华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。
招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。
华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。
华虹公司的发行结果显示，网上投资者弃购134.46万股，弃购金额达6992万元。在今年以来发行的科创板新股中，是弃购金额第七高的新股。
华虹公司本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，其中包括不少“国家队”成员。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，占比11.85%；国调基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。
图片来源：华虹公司上市公告书
盈利能力存下滑风险
业绩方面，2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。华虹公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
同时，该公司综合毛利率亦由2020年的18.46%增长至2021年的28.09%，此后进一步增长至2022年的35.86%，保持了较为稳定的增长态势。
从产品结构来看，华虹公司可为客户提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。报告期内，随着12英寸晶圆产能爬坡、工艺逐渐稳定，该类产品收入呈快速增长趋势，近三年高达293.62%的复合增长率，助力华虹公司整体业绩增长。同时，12英寸晶圆毛利率由-138.08%增长至19.71%，也推动了公司主营业务毛利率的提升。
不过，华虹公司综合毛利率在可比公司中并不能处于头部位置。报告期各期，半导体行业巨头中芯国际的综合毛利率分别为23.78%、29.31%和38.3%，持续高于华虹公司。
此外，华虹公司所处市场环境，也给公司能否维持高速增长带来不确定性。从需求端来看，由于消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场需求整体走弱，半导体行业需求下行，使得公司部分产品或面临降价压力，从而可能压缩公司盈利空间并导致毛利率下滑。
从市场竞争情况来看，国内半导体行业发展仍处在火热期，现有市场参与者仍在积极扩大产能，且不断有新投资者进入。若市场竞争不断加剧，公司产品单价或受影响，主营业务毛利率也存在下降的风险。
值得关注的是，截至报告期末，华虹公司合并报表层面累计未弥补亏损金额为3956.61万元，主要来自于起步期的亏损。
公司在招股书中解释称，晶圆代工行业普遍前期投入大，且由于产能爬坡和工艺稳定需要一定的时间，销售收入的提升通常滞后于设备投入。加上建厂初期研发投入较大，导致公司在起步期积累了较大金额的累计未弥补亏损。虽然报告期内公司累计未弥补亏损得到持续弥补，但若公司经营业绩出现无法预计下滑，可能会对公司后续资金状况、业务拓展、团队稳定和人才引进等产生不利影响。
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