财经365讯（编辑 孙远之）锦富技术(300128)2018-04-23融资融券信息显示，锦富技术融资余额799,566,139元，融券余额1,315,710元，融资买入额18,367,627元，融资偿还额12,497,792元，融资净买额5,869,835元，融券余量148,500股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额800,881,849元。锦富技术融资融券详细信息如下表：

公司简介：

苏州锦富技术股份有限公司是一家民营上市公司,正式成立于2004年,注册资本84162万元人民币,主要从事电子制造、物联网云存储、云计算服务。 公司主导产品为液晶显示模组(LCM 和 BLU)、光电显示薄膜器件、检测治具及自动化设备、隔热减震 类制品、 精密模切设备、 IDC 及其增值业务等。 公司把握技术发展趋势,发挥自身优势,从制造端向产业链服务端进军,积极投身智能物联网终端领域及智能云服务领域,形成“高端制造+物联终端+智能云端”的战略新构架,令新老业务互相支撑,形成正反馈闭环。

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